Опис
H.D.T 3.0
Поліпшений теплопровідник швидко відводить тепло від процесора.
Високопродуктивні теплові трубки H.D.T.
Чотири надзвичайно тонко збалансовані теплові трубки допомагають перевершити межу продуктивності рядового кулера.
Велика площа теплової поверхні
Акуратно зібрані алюмінієві ребра з площею теплової поверхні близько 4950 см2, що набагато більше, ніж у інших кулерів з 4 тепловими трубками.
Оптимальне охолодження
Збільшуйте ефективність охолодження з потужним PWM-вентилятором, зменшуючи швидкість роботи при невеликих навантаженнях і підвищуючи її під час високого навантаження.
Металеві монтажні кріплення з простою установкою
Модернізовані металеві комплекти підтримують популярні платформи INTEL/AMD.
Термопаста
Теплопровідність термопасти, що входить у комплект: 12.8 Вт/(м-К).